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    覆铜板
    COPPER CLAD LAMINATES
    产品清单
    序号 产品系列 产品名称 产品简要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa) Dk@10GHz Df@10GHz
    可支持厚度范围
    PP(μm) 芯板(mm)
    1 封装基板类BT HW20-M2
    产品特性 :白色,无卤、低热膨胀系数、高白度、优异的耐黄变特性及反射率;
    封装形式 :CSP、BGA、WB封装等
    应用领域 :Mini LED、Micro LED、COB白光等
    210 11-13 23 20~120 0.03~1.6